AMD's Ultimate Weapon MI300X: Boasting 1,530 Billion Transistors and Capability to Run 800 Billion Parameter Models, Posing a Challenge to Nvidia's AI Chip Dominance
AI浪潮中，NVIDIA无疑是最大受益者，A100等加速卡供不应求，多年耕耘的成熟生态更是大大降低了开发难度和成本。当然Intel、AMD不会让NVIDIA独美，都在尝试各自的方案，设计新的硬件产品。
据第一财经14日消息，超威半导体（AMD）在周二展示了其即将推出的GPU专用的MI300X AI芯片（其称为加速器），该加速器可以加快ChatGPT和其他聊天机器人使用的生成式人工智能的处理速度，并可以使用高达192GB的内存，而英伟达的H100芯片只支持120GB内存，英伟达在这一新兴市场的主导地位或将受到挑战。AMD未公布其AI芯片的价格。
AMD首席执行官苏姿丰表示，随着模型规模越来越大，就需要多个GPU来运行最新的大型语言模型，而随着AMD芯片内存的增加，开发人员将不再需要那么多数量的GPU。此外，苏姿丰还表示，数据中心人工智能加速器的潜在市场总额将从今年的300亿美元增长到2027年的1500亿美元以上。
虽然苏姿丰很卖力地“推销”公司的新产品，但这似乎没有让金融市场满意。AMD股价在活动过程中显著走低，收跌3.61%，而同行英伟达则收涨3.90%，市值首次收于1万亿美元关口上方。
GPU“二号玩家”硬刚英伟达美东时间6月13日周二，AMD举行了新品发布会，其中最重磅的新品当属性用于训练大模型的ADM最先进GPU Instinct MI300。
AMD CEO苏姿丰介绍，生成式AI和大语言模型（LLM）需要电脑的算力和内存大幅提高。她预计，今年，数据中心AI加速器的市场将达到300亿美元左右，到2027年将超过1500亿美元，复合年增长率超过50%。
苏姿丰演示介绍，AMD的Instinct MI300A号称全球首款针对AI和高性能计算（HPC）的加速处理器（APU）加速器。在13个小芯片中遍布1460亿个晶体管。
它采用CDNA 3 GPU架构和24个Zen 4 CPU内核，配置128GB的HBM3内存。相比前代MI250，MI300的性能提高八倍，效率提高五倍。AMD在发布会稍早介绍，新的Zen 4c内核比标准的Zen 4内核密度更高，比标准Zen 4的内核小35%，同时保持100%的软件兼容性。
AMD推出一款GPU专用的MI300，即MI300X，该芯片是针对LLM的优化版，拥有192GB的HBM3内存、5.2TB/秒的带宽和896GB/秒的Infinity Fabric带宽。AMD将1530亿个晶体管集成在共12个5纳米的小芯片中。
AMD称，MI300X提供的HBM密度最高是英伟达AI芯片H100的2.4倍，其HBM带宽最高是H100的1.6倍。这意味着，AMD的芯片可以运行比英伟达芯片更大的模型。
苏姿丰介绍，MI300X可以支持400亿个参数的Hugging Face AI模型运行，并演示了让这个LLM写一首关于旧金山的诗。这是全球首次在单个GPU上运行这么大的模型。单个MI300X可以运行一个参数多达800亿的模型。
AMD还发布了AMD Instinct平台，它拥有八个MI300X，采用行业标准OCP设计，提供总计1.5TB的HBM3内存。苏姿丰称，适用于CPU和GPU的版本MI300A现在就已出样，MI300X和八个GPU的Instinct平台将在今年第三季度出样，第四季度正式推出。
除了AI芯片，AMD此次发布会还介绍了第四代EPYC（霄龙）处理器，特别是在全球可用的云实例方面的进展。AMD称，第四代EPYC（霄龙）启用新的Zen 4c内核，比英特尔Xeon 8490H的效率高1.9倍。由于绝大多数AI在CPU上运行，AMD在CPU AI领域具有绝对的领先优势。
图片来源： 资料图
“AMD加入AI大赛只是个开端”目前来看，AMD的MI300正引发市场各方的巨大兴趣。大摩分析师Joseph Moore给出乐观指引称，AMD已看到来自客户的“稳定订单”。公司2024年的AI相关营收有望达到4亿美元，最高甚至可能达到12亿美元——这一预期是此前的12倍之多。当地时间周一（6月12日），三家美国投行相继上调了对AMD的目标价。其中，韦德布什将AMD的目标价从每股95美元大幅上调至145美元，克班则将目标价从110美元上调至150美元。
国盛通信团队最新发布的研报指出，算力供给端龙头英伟达1QFY24录得强势增长业绩，同时对未来给出乐观预期。在行业的乐观展望下，AMD也将加入算力供给侧的竞争中，我们认为这将驱使英伟达进一步提升H100/GraceHopper芯片的出货量占比并加快新品研发的节奏，以保持竞争力。我们认为，AMD加入AI大赛只是一个开端，未来半导体巨头的“你追我赶”将推动行业快速向前发展。
华泰证券何翩翩5月18日研报认为，MI300应该是除了谷歌的TPU之外，能与英伟达在AI训练端上匹敌的产品。MI300在规格及性能方面全面追击英伟达Grace Hopper，重点发力数据中心的HPC及AI领域。
民生证券方竞5月29日研报表示，下游应用端的高速发展使得微软、谷歌、Meta等众多海外巨头争相增加算力储备，算力芯片需求高度旺盛之下，英伟达一家独大的市场格局或将迎来转变。其进一步分析，AMD此前在数据中心CPU市场份额不断提升，此次推出下一代数据中心及AI技术有望进一步加强公司在AI市场的竞争力。
业内人士分析，AMD产业链有望复刻英伟达火爆行情。东吴证券王平阳指出，AMD产业链中，芯片代工主要由台积电，格罗方德（主要负责14/12nm制程）协同完成；健策精密、祥硕科技，三星电机，日本揖斐电株式会社，胜宏科技主要为AMD提供接口芯片、散热材料、PCB板等电子元器件；通富微电，台积电以及矽品为AMD提供封测服务。
据财联社不完全统计，在AMD领域有所布局的上市公司包括中电港、芯原股份、海光信息、景旺电子、通富微电、奥士康、一博科技和胜宏科技等。
综合第一财经、财联社、AMD新品发布会
（免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。）
